随着数字化技术的快速的提升，全球计算需求呈现爆炸性增长。在这个背景下，作为全球领先的半导体设计及软件平台公司，Arm以其卓越的技术实力和前瞻性的战略眼光，再次站在了时代的前沿。近日，Arm宣布更新其Neoverse产品路线图，推出两款全新的Neoverse计算子系统（CSS）产品——Arm Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3。在MWC 2024大会期间，Arm高级副总裁兼基础设施事业部总经理Mohamed Awad详细阐述了这一升级内容。
Mohamed Awad表示：“两款全新的Neoverse CSS 产品均基于全新的第三代Neoverse IP 构建，它是更出色的新一代Neoverse技术。通过全新的平台和计算子系统，Arm扩展了N系列的产品路线图，使每瓦性能更上一层楼。同时，我们也针对性能优先的V系列平台推出新一代产品，并首次将计算子系统引入该产品线，Arm专注于释放芯粒等新技术的潜力，并更大限度地优化实际工作负载的总体拥有成本(TCO)，这对于包括AI、数据库、网络等在内的整个ECO都至关重要。”
众所周知，Arm Neoverse作为Arm针对数据中心等基础设施推出的高性能计算平台，自诞生以来就以其卓越的性能和能效比赢得了业界的广泛赞誉。此次更新的Neoverse产品路线图，不仅延续了Arm在性能方面的优势，更通过全新的第三代Neoverse IP，实现了性能的全面提升。据多个方面数据显示，Arm Neoverse CSS V3作为高性能V系列新产品组合中的首款Neoverse CSS产品，与CSS N2相比，其单芯片性能可提高50%；Arm Neoverse CSS N3拓展了N系列CSS产品路线相比，其每瓦性能可提升20%。这在某种程度上预示着，无论是对于传统的通用计算，还是对于新兴的AI、数据库、网络等领域，Arm Neoverse都能提供更为强大、高效的计算支持。
除了卓越的性能外，Arm Neoverse的另一大优点是其灵活性。Arm深知，不同的应用场景和工作负载需要不同的计算解决方案。因此，Arm Neoverse计算子系统（CSS）提供了高度可定制化的能力，赋能技术合作伙伴依据自己的需求定制专用芯片。这种灵活性不仅使得合作伙伴能够更好地满足其特定的计算需求，同时也降低了配置的总成本并加速了产品的上市时间。
当然，卓越的性能和灵活性只是Arm Neoverse成功的部分原因。另一个不可忽视的因素是Arm强大的生态系统。Arm在软件、IP和芯片生态系统中拥有广泛的合作伙伴和丰富的资源，这些合作伙伴和资源共同构成了一个强大的生态系统，为Arm Neoverse的成功提供了有力的支持。无论是头部的云服务提供商还是初创公司，都能在这个生态系统中找到符合自己的解决方案和合作伙伴。
为了逐步推动基于Arm Neoverse平台的基础设施创新，Arm还推出了全面设计（Arm Total Design）生态项目。该项目旨在提供一个无缝交付基于CSS的定制芯片的生态系统，通过汇集各方技术合作伙伴的投入，共同简化并加快基础设施的创新步伐。在推出后的短短4个月内，Arm全面设计已经取得了显著的成果，并且已有20余家合作伙伴加入了这一项目。
在现场Arm 的展位上，一系列基于 Arm Neoverse 的 5G 平台演示凸显了 Neoverse 的可扩展效率、每瓦性能和总体拥有成本 (TCO) 收益。在 AI 时代，随着数据和连接性的增长，这些优势将尤为重要。
AI是本次MWC大会的热门话题之一。其中，在大会期间由科技芯片巨头英伟达牵头，集结了亚马逊云科技、Arm、DeepSig、爱立信、微软、诺基亚、美国东北大学、三星电子、软银公司和T-Mobile等众多行业大佬的AI-RAN联盟，引发了业界的广泛关注与热烈讨论。大会现场，Arm 与英伟达、软银集团一同在基于 Arm CPU 技术构建的 NVIDIA Grace Hopper 上进行了 AI 演示。
作为AI-RAN联盟初始成员之一，Mohamed Awad表示，无线接入网络（RAN）作为移动通信的关键组成部分，其性能和效率直接影响到使用者真实的体验和网络运营商的成本。AI-RAN联盟的成立是更好利用基础设施来获得更高价值、创建灵活环境的一个优秀案例。AI的加快速度进行发展离不开强大的计算平台支持。无论是RAN还是核心数据中心，行业对专用计算的需求将持续提升，Arm认为专用计算也将发展在RAN端，而Arm有足够的能力支持这一点，不但可以实现网络专用化，还能支持广泛的软件ECO，从而助力合作伙伴实现各种新的用例。
当然，随技术的不断迭代，AI处理已不仅仅局限于CPU上。Arm基础设施事业部产品解决方案副总裁Dermot O’Driscoll表示，目前有众多公司致力于打造AI加速器，希望取得像英伟达那样的辉煌成就。“为帮助客户在我们领先的CPU平台上快速构建通用计算芯粒，我们推出了Neoverse CSS。它为客户提供了所需的接口，以便选择并耦合自身的加速器。这种方法既能够很好的满足对CPU的需求，又能够支持AI加速器的使用，实现了两者之间的完美平衡。”
芯粒是提高良率的有效机制，它允许企业在单个芯片上利用多种工艺节点。例如，在处理I/O时使用较旧的工艺节点，而在处理逻辑功能时则使用先进的工艺节点。然而，企业在努力寻求芯粒复用的巧妙方法时，尤其是在将不同团队的设计组合在一起时，仍面临一些挑战。未解决芯粒物理层兼容性的问题，通用芯粒互连技术（UCIe）作为一项行业标准应运而生。
在协议层方面，目前芯粒领域存在PCIe、CXL和AMBA等多种标准。Arm在AMBA CHI方面做了深入研究，并引入了芯片到芯片（C2C）的扩展功能。然而，系统架构层面仍面临一些难题。为了建立一个可互操作的生态系统，Dermot O’Driscoll介绍说，Arm近期发布了芯粒系统架构（Chiplet System Architecture,CSA），与20多家合作伙伴一同推动整个ArmECO释放芯粒技术的潜力。因为预计到许多人都需要将计算芯粒与其AI加速器并行使用，而CSA将简化这一联合设计过程，为AI领域的发展提供有力支持。
“AI在网络、安全、存储等多个关键领域中的应用正日益成为不可或缺的要素，其应用场景范围已涵盖从小型终端到交换机、路由器和基站等基础设施的全链条。我们深感荣幸能够发挥核心作用，携手科技领域的先行者共同应对由AI转型带来的持续增长的数据和计算需求挑战。通过我们的努力，我们将推动AI技术更广泛地应用于基础设施建设，为科技的进步贡献自己的力量。”Mohamed Awad谈道。
相信在未来，我们将看到更多基于Arm Neoverse平台的创新产品和解决方案问世，为全球数字化转型贡献更多力量。
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